Созданы новые образцы трехмерной цифровой памяти

(14:52) 01.09.2010

шрифт

Американские ученые из Университета Райс объявили о создании первых образцов двухтерминальной памяти, использующей в своем составе исключительно кремний. По словам авторов разработки, новые модули расширяют пределы миниатюризации электроники и позволяют создавать чипы новых поколений. Новая технология позволяет размещает много слоев для хранения информации на одном и том же чипе, что позволяет на практике создавать так называемые 3D-чипы, обладающие существенно более высокой, нежели сейчас, емкостью.

В пресс-службе университета говорят, то новые технологии памяти также повысят масштабируемость модулей на несколько порядков на фоне нынешних NAND-чипов. "Тот факт, что модули могут работать в трехмерном режиме, делает их очень масштабируемыми. У нас уже сегодня есть новое поколение памяти из материалов, задействованных в промышленности, и новый образец памяти работает", - говорят в университете.

В 2008 году здесь же показали как электрический ток может многократно прерываться и восстанавливаться через 10-нанометровые полосы из графита, что потенциально можно использовать в качестве базы для нового поколения флеш-памяти. Ученые заявили, что новый эффект на удивление стабилен: он присутствует в условиях температуры около 200 градусов, под высоким давлением и в условиях радиации, когда сам накопитель просто физически разрушается.

Сейчас ученые говорят, что секрет такого "всепогодного" эффекта в том, что модуль памяти был создан на основе чистого кремния, а не кремния с добавлением углерода, как производятся нынешние модули памяти. Исследователи говорят, что слой кремния с оксидом может служить в качестве верхних и нижних электродов, проводя заряд.

В нынешних вариантах модулей ученые решили исключить даже оксиды, оставив исключительно кремний, правда сформировав из него нанометровые кремниевые кристаллы, пропускающие электричество. В результате такой конструкции, удалось создать модули, оказавшиеся в 5 раз плотнее современных чипов и допускающие "многоэтажное" размещение проводников.

В качестве соединений между ячейками памяти тут тоже используются нанокристаллы из кремния, ширина которых не превышает 5 нанометров.

В ближайшее время в университете создадут образцы памяти, которые будут максимально приближены к традиционным чипам, применяемым в компьютерах. После этого коммерческим продвижением новой технологии займется компания NuPGA, созданная именно для коммерциализации университетских разработок.